產品介紹
 
SiC(碳化矽)材料製品
AMC複合輕量化材料製品
通電燒結SPS加工設備
各式等均壓加工設備
精細陶瓷原料、製品
化工產業機械設備
半導體封裝Bonding Tool
鋰鐵電池材料&彩色碳粉
雷射式瑕疵缺陷檢測設備
精密加工Parts


  濕式奈米粉碎 
Wet Nano Grinding 


MSC 攪拌磨




特徵:

u  0.015 0.2mm:可對應0.015 0.2mm超小徑磨介球。

u  獨特系統 : 獨特粉碎室構造超細磨介球使用穩定。

u  粉碎分散效果拔群 : 採用小的L/D與圓筒形轉子

      使得超小徑磨介球能均一,有效地粉碎及分散。

u  構造簡單 : 容易拆解清洗,粉碎室可上下擺動,

      因此可以從任何方向進行維護及檢修。



 



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