產品介紹
 
SiC(碳化矽)材料製品
AMC複合輕量化材料製品
SPS加工設備
各式等均壓加工設備
精細陶瓷原料、製品
化工產業機械設備
半導體封裝Bonding Tool
鋰鐵電池材料&彩色碳粉
雷射式瑕疵缺陷檢測設備
精密加工Parts


  多目的擴散連接爐 
Multi-Purpose Diffusion Bonding Furnace 

多目的擴散連接爐

(Multi-Purpose Diffusion Bonding Furnace)



用途:

u  各種粉末材料的高壓燒結

u  致冷器元件的燒結,奈米材料的開發

 

特徵:

u  節省空間,可對應到3000(根據使用條件)

 

規格:

u  使用溫度:最高3000  2800

u  加熱氣體:氫氣、氮氣

u  真 空 度: ×10 ¯²Torr

u  加熱部尺寸: 200mm ×200mmH

 



 



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