多目的擴散連接爐
(Multi-Purpose Diffusion Bonding Furnace)
用途:
u 各種粉末材料的高壓燒結
u 致冷器元件的燒結,奈米材料的開發
特徵:
u 節省空間,可對應到3000℃(根據使用條件)
規格:
u 使用溫度:最高3000℃ 2800℃
u 加熱氣體:氫氣、氮氣
u 真 空 度: ×10 ¯²Torr級
u 加熱部尺寸: 200mm ×200mmH