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  薄膜集成線路基板 
Thin Film Integrated Circuit Substrate 

Thin Film Integrated Circuit Substrate

用途

l   高周波收信裝置用電路、放大器電路、變頻電路、振盪器電路、

      濾波器電路、其他..

l   光通信E/O轉換器電路、其他..

l   計測儀器電路

l   感應器頭電路、其他..

 

u  基板材質  氧化鋁(99.5%,99.9%)、氮化鋁、

                      石英玻璃、高介電質基板、其他亦可另議對應

u  基板厚度  0.1~1.2mmt

u  薄膜線路  / 20μm / 15μm以上

u  導體材料  Au 3-5μm(標準膜厚)

                      (標準膜構成;Ti/Pd/Au,Ti/Pt/Au,Ti/Pd/Cu/Ni/Au)

u  電阻體     Ta2Nx

u  絕緣膜材  聚酰亞胺

 


 




 



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