產品介紹
 
SiC(碳化矽)材料製品
AMC複合輕量化材料製品
通電燒結SPS加工設備
各式等均壓加工設備
精細陶瓷原料、製品
化工產業機械設備
半導體封裝Bonding Tool
鋰鐵電池材料&彩色碳粉
雷射式瑕疵缺陷檢測設備
精密加工Parts


  漿料化與粗粉碎/精密粉碎系統 
Continuous Slurrying&Coarse Grinding /Fine Grinding System 

本系列的原料精密粉碎處理系統,能有效率地把處理物由漿料處理至微粉碎。

而且與以往不同的是,本系統可大幅並且有效地節省電費,達到節能減碳,

節省生產成本的極佳效果。

 

處理例:

 

 

處理對象:碳酸鈣   鈦酸鋇   鐵氧體   氧化物   各種金屬   各種陶瓷材料   各種高濃度漿料

 

 



 



日本太平洋科技 台灣關係企業 丹特科技有限公司 100 台北市忠孝東路二段80號7樓
TEL:02-2397-5761 FAX:02-2397-5762 E-mail:service@dun-tek.com.tw
日本總部 株式会社 太平洋テック 〒東京都中野区本町5-40-16 サンヒルズ3 階
TEL:+81-3-5342-2555  FAX:+81-3-5342-2556 E-mail:ptc@pacific-technology.co.jp